Mikroelektronik

Das Kompetenzzentrum für Mikroelektronik

Elektronische Produkte werden zunehmend kleiner, schneller und technisch ausgereifter und ihre Verbindungsdichte und Komplexität entwickelt sich ständig weiter. Bei Plexus unterstützen wir die Anforderungen unserer Kunden, wenn es darum geht, die hochzuverlässigen Mikroelektronikprodukte der nächsten Generation zu entwickeln. Unser marktführender technischer Support deckt viele Märkte, wie z. B. Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Kommunikation, Industrie und Gesundheitswesen, ab. Wir glauben an Partnerschaften mit unseren Kunden, um eine optimale Lösung zu entwickeln, die sowohl die Leistung verbessert, als auch die Kosten senkt.

Unser Kompetenzzentrum für Mikroelektronik verfügt über einen Reinraum der Klasse 10000, wo unsere Expertenteams die aktuellsten Technologien bei der Entwicklung und Herstellung verwenden, um höchsten Durchsatz und höchste Präzision zu gewährleisten. Fortlaufende Fließfertigungsmethoden sorgen für erhöhte Qualität und beschleunigen gleichzeitig die Markteinführung. Um unsere Zielerfüllung sicherzustellen, nutzen unsere Integrationsingenieure einen klar dargelegten Phase-Gate-Ansatz. Sie arbeiten eng mit Kunden zusammen, achten darauf, dass alle Leistungen für die Dauer des Projekts planmäßig erbracht werden, und stellen sicher, dass die Zielsetzungen erreicht werden.

Übersicht über die Mikroelektronik-Funktionen

  • Full-Service-Mikroelektronikanbieter
  • Individuelle Verpackungs- und Prozessentwicklung
  • Über 200 Jahre kombinierte technische Erfahrung mit Mikroelektronik/Halbleitern
  • Support für komplexe Produkte mit niedriger bis mittlerer Stückzahl
  • Vom Prototyp bis hin zur Serienreife
  • Umfängliche Design-Services (Systemarchitektur, Hardware/Software/Mechanik, Substratlayout, Signal-/Leistungsintegritätsanalyse, Thermalanalyse, Materialauswahl)
  • Hybrid- und Mischtechnik-Baugruppen („Die-to-System“-Integration, Multi-Chip-Modul (MCM)/System-in-Package (SIP), RF-Module/MMIC, MEMS-Geräte-Konfektionierung, 3D-Konfektionierung, Optoelektronik/Abbildungsgeräte)

Übersicht über die Funktionen

  • Flip-Chip-Attach (hohe Genauigkeit, Fine-Pitch, 01005))
  • Thermosonic/Ultraschall
  • Die Attach (eutektisch, Epoxid, Silberglas)
  • Manuell, halbautomatische und vollautomatische Drahtbonden (Gold-Ball/Wedge, Ribbon, Au oder Al)
  • Chip-on-Substrate (Rigid, Rigid-Flex, FR4 und 5, Rogers, BT, Flex, Keramik)
  • Gold-Stud-Bumping
  • ACF, High Pb, Pb-Free und Copper-Pillar
  • N2-Die- bzw. Wafer-Speicher
  • Plasma-Clean
  • Verkapselung, Glob Top, Unterfüllung, Dämmung und Füllung, konforme Beschichtung
  • Kugelgitteranordnung
  • Bleifreier Chipträger

Qualität/Systeme/Steuerungen

  • ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem
  • ISO 7 (Klasse 10k) Reinraum
  • IPC J-STD-001ES Schrittlöten
  • DoD-DMEA-akkreditierte, vertrauenswürdige Quelle
  • Schutz vor Fälschung und Plagiaten
  • Schlanke Kultur und Methoden
  • Erstklassige Lieferkette
  • Materialien/Obsoleszenz-Management

Fertigungskontrollen

  • Drahtanschlusszug- und Die-Scherfestigkeitstests
  • Inspektion und Validierung (optisches Gaging-Produkt mit hoher Genauigkeit „Smartscope TM“, optische Inspektions-Oszilloskope – vernetzt, Röntgensysteme, Scanning-Akustikmikroskop (C-SAM), XRF-Bildgebung, IR-Mikroskope für Through-Die-Bildgebung, Kontaktwinkelmessung für Sauberkeitsprüfung, Zuverlässigkeitsprüfung)

Umwelttests

  • Temperatur- und Feuchtigkeitskammern mit verschiedenen Bedingungen
    • Temperaturzyklus – (langsame Rampe - Grad pro Min.) -55º bis +150ºC
    • Alle militärischen und kommerziellen Spezifikationen
    • Temperaturzyklus ( -55º bis +150ºC) Mil-Std-883 Bedingung 1010 und gleichwertig
    • 85ºC/85 RH – unabhängig (abhängig ist mit Kauf eines Kartengehäuses möglich)
    • 60ºC/85 RH – unabhängig oder abhängig
    • Backöfen – 125º und 150º C (oder andere Temperaturen nach Bedarf)
    • Erschütterungs- und Vibrationstests

Fehleranalyse

  • Sehr starke Vergrößerung (bis zu 2500X) - 3D Digitalmikroskop
  • Erstklassiges CT/3D-fähiges Röntgengerät (höchstmögliche Auflösung)
  • Oberflächenisolierungswiderstand (SIR)
  • Drahtzug-/Kugelschertester (Makro/Mikro)
  • Scanning Acoustic Microscope (C-SAM) – größe gefertige Plattform
  • Charakterisierung von Kraft- und Dehnungsmessstreifen für die Fertigungs- und Testprozessvalidierung
  • Fischer XRF Plattierungsstärke und elementares Validierungssystem
  • Brookfield Viskosimeter – Zur Untersuchung der Viskosität
  • Goniometer-Kontaktwinkelmess-System
  • Dichtheitsprüfer für Cavity-Pakete
  • Vollständige Ergänzung von Querschnittszubehör
  • Sehr stark vergrößernde metallurgische Mikroskope
  • Chemische Haube mit De-Cap-Fähigkeit
  • SEM/EDS
  • Ion-Chromatographie